电子产品点胶工艺_电子产品点胶工艺图片

电子产品点胶工艺_电子产品点胶工艺图片

       很高兴有机会参与这个电子产品点胶工艺问题集合的讨论。这是一个多元且重要的话题，我将采取系统的方法，逐一回答每个问题，并分享一些相关的案例和观点。

1.电子产品防水密封胶点胶加工是怎样的？

2.SMT指的是什么意思

电子产品防水密封胶点胶加工是怎样的？

       电子产品所需要的防水密封胶条一般是由防水密封胶点胶加工设备现成的，是通过防水密封胶点胶加工设备将胶水通过点胶针头挤出形成的，使用防水密封胶点胶加工设备可以形成符合要求的胶条宽度。点胶路径也是可以根据实际路径其进行设定的，只需要设定好程序，都是可以根据点胶出符合要求的胶条，从而实现很好的防水密封要求。

       电子产品防水密封胶点胶加工

SMT指的是什么意思

       徽章点胶是指在徽章的表面点胶，用于固定徽章的配件或装饰。徽章点胶需要注意以下几点：

       点胶材料：徽章点胶的材料通常为环氧树脂，环氧树脂具有良好的粘接性和耐久性。

       点胶位置：徽章点胶的位置应根据徽章的设计来确定，通常在徽章的背面或边缘。

       点胶量：徽章点胶的量应根据徽章的大小和重量来确定，点胶量太多会导致徽章变形，点胶量太少会导致徽章脱落。

       点胶工艺：徽章点胶的工艺应控制好点胶速度和点胶压力，以保证点胶效果。

       现在市场上普遍采用uv打印的工艺来取代传统的点胶点漆了。

       SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted

       Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

       SMT有何特点：

       组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

       可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

       高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

       易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 计算机贴片机，如图

       为什么要用SMT：

       电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小

       电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件

       产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

       电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

       电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

       SMT 基本工艺构成要素：

       丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

       丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

       点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

       贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

       固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

       回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

       清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

       检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测

       (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

       返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

       好了，今天关于“电子产品点胶工艺”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“电子产品点胶工艺”有更深入的认识，并从我的回答中得到一些启示。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。